據媒體報道，SK海力士計劃在韓國京畿道中部的龍仁市投資興建一座龐大的半導體生產園區，耗資至少120萬億韓元(約合907億美元)。

據悉，新的半導體生產園區包括四座獨立的晶圓廠，將成為全球范圍內規模最大的三層晶圓廠。

SK海力士于2019年公布開發計劃，但由于許可問題，開發被推遲。SK海力士表示，通過中央和地方政府以及企業2022年達成的協議，這項計劃已獲得進展。

根據SK海力士的規劃，新的生產園區將于2025年3月正式破土動工，首座晶圓廠預計將在2027年完工，整個園區的建設工程則預計將在2046年全面竣工。

目前，關于首座晶圓廠的具體生產方向，即究竟是生產DRAM還是NAND閃存芯片，尚未有明確的消息。

不過，考慮到當前人工智能市場對HBM產品的旺盛需求，以及SK海力士自身產能的緊張狀況，這一方向很可能是其重點考慮的對象。

據了解，四座晶圓廠將占據一半的園區，SK海力士還會在園區建造大量的配套支持設施，比如廢水處理廠。

除了SK海力士外，三星也選擇了在附近建造類似的半導體生產園區，其中還有研發中心。