高性價比Android 手機準備登場？高通預告全新旗艦芯片下周發布
導讀：高通今日正式預告，將在3月18日舉辦驍龍旗艦新品發布會，明確指出在下一代驍龍8Gen4來臨之前，又會有一波全新的Android旗艦晶片，這次可望讓消費者以更平實
高通今日正式預告，將在3 月18 日舉辦驍龍旗艦新品發布會，明確指出在下一代驍龍8 Gen 4 來臨之前，又會有一波全新的Android 旗艦晶片，這次可望讓消費者以更平實的價格入手旗艦性能。
據傳，高通可能會揭曉驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3 兩款晶片，皆是定位在中高階價位，以更便宜的價格，提供接近旗艦等級的效能，其中一大亮點，就是采用與驍龍 8 Gen 3 旗艦款相同的架構，得以讓效能大幅升級。
根據外媒《notebookcheck》報道，驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3，均會擁有與驍龍 8 Gen 3 同級的超大核心Cortex-X4，只不過稍微下調運行時脈，驍龍 8s Gen 3 會是3.01 GHz 稍微遜色旗艦的3.3 GHz，至于驍龍 7+ Gen 3 則落在 2.6 GHz。
另外還會有4 顆Cortex-A720 大核心，同樣效能會被稍微閹割，但也有約2.6 GHz 的優異水準。GPU 方面，驍龍 8s Gen 3 配有的是Adreno 735，至于驍龍7+ Gen 3 為 Adreno 735。
普遍猜測，驍龍 8s Gen 3 將有介于今年旗艦驍龍 8 Gen 3 與去年款驍龍 8 Gen 2 之間的效能表現，至于中階款驍龍 7+ Gen 3 由于采用了旗艦級的架構，效能有望上打驍龍 8 系列晶片。
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